Comunicato stampa - 20/10/2026

Ucima porta il packaging italiano a Pack Expo 2026

31 aziende nella collettiva italiana a Chicago. Con ICE-Agenzia anche l’evento “Italy meets USA” dedicato al confronto con l’industria statunitense.

È in corso a Chicago Pack Expo International, uno dei principali appuntamenti internazionali dedicati all’industria del packaging, che fino al 21 ottobre vede una significativa presenza dell’industria italiana delle macchine per il confezionamento e l’imballaggio.

In collaborazione con ICE-Agenzia, Ucima ha organizzato la partecipazione collettiva di 31 aziende italiane: Alimec, Altech, Axtra, Easysnap Technology, Elettromeccanica Bonato, Erre Enne, Galdi, Ghezzi e Annoni, Gruppo Tecnoferrari, Imeta, Innova, IPI, L.M., Minipan, Novatec, Opto Engineering, PND, Panini, Pigo, Ricciarelli, Sarp, Senzani Brevetti, Sir, Tech-Pa, Technowrapp, Trivi, TT Italy, Turello, Unitec, Zambelli e Zancaner.

Una presenza particolarmente rilevante considerando il ruolo strategico degli Stati Uniti per l’industria italiana delle macchine per il packaging. Nel 2025 l’Italia si è confermata secondo partner commerciale degli USA nel settore, dietro la Germania e davanti al Canada, con esportazioni per 953 milioni di euro, pari al 18,4% delle importazioni statunitensi. Gli Stati Uniti rappresentano inoltre la prima destinazione dell’export italiano di settore, assorbendo circa il 14,4% delle esportazioni complessive.

Nei primi sei mesi del 2026, l’Italia ha esportato negli Stati Uniti macchine per il packaging per 420 milioni di euro. Nonostante un lieve calo rispetto allo stesso periodo del 2025, il nostro Paese mantiene la seconda posizione tra i principali esportatori verso il mercato statunitense.

Ad aprire la presenza italiana a Chicago è stato anche “Italy meets USA – Market insights, Industry Dialogue & Networking Dinner”, l’evento organizzato il 18 ottobre da ICE-Agenzia e Ucima presso il Chicago Athletic Association Hotel, che ha riunito rappresentanti dell’industria del packaging attivi sul mercato statunitense per un momento di approfondimento e networking.

L’incontro si è aperto con l’intervento di Rebecca Marquez di PMMI, dedicato al mercato statunitense e ai principali megatrend che ne stanno influenzando l’evoluzione. A seguire, la tavola rotonda ha visto la partecipazione di Luca Aiolfi di Coesia, Alfonso Posada di Econocorp e Ron Puvak della US Contract Packaging Association, offrendo un momento di confronto diretto sulle dinamiche e sulle prospettive del settore negli Stati Uniti. La serata si è conclusa con una networking dinner, occasione di incontro tra operatori italiani e americani.

La presenza a Pack Expo International e l’iniziativa “Italy meets USA” si inseriscono nelle attività di Ucima a sostegno dell’internazionalizzazione dell’industria italiana delle macchine per il packaging, con l’obiettivo di consolidare il posizionamento delle imprese nazionali e favorire occasioni di confronto nei mercati strategici per il settore.